EUA concederão US$ 50 milhões à HP para projeto de tecnologias de semicondutores
Washington:
O Departamento de Comércio dos EUA disse na terça-feira que planeja conceder US$ 50 milhões à HP para apoiar a expansão e modernização de uma instalação existente da empresa no Oregon, que impulsionará tecnologias importantes de semicondutores.
O financiamento proposto apoiará tecnologias que atendem à instrumentação de ciências biológicas e hardware de tecnologia usado em aplicações de inteligência artificial e outros projetos, disse o departamento.
Em agosto de 2022, o Congresso aprovou um programa de subsídios de US$ 39 bilhões para a fabricação de semicondutores e componentes relacionados nos EUA, juntamente com US$ 75 bilhões em autoridade de empréstimos do governo e um crédito tributário de investimento de 25%, avaliado em cerca de US$ 24 bilhões.
Os projetos se baseiam na experiência da HP em microfluídica e sistemas microeletromecânicos, com financiamento definido para apoiar a fabricação de dispositivos de silício essenciais em equipamentos de laboratório de ciências biológicas usados na descoberta de medicamentos, pesquisa de células únicas e desenvolvimento de linhagens celulares.
A secretária de Comércio, Gina Raimondo, disse que o financiamento proposto de US$ 50 milhões para o campus da HP em Corvallis, Oregon, “mostra como estamos investindo em cada parte da cadeia de suprimentos de semicondutores e quão importante a tecnologia de semicondutores é para a inovação na descoberta de medicamentos e equipamentos essenciais para ciências biológicas”.
O departamento disse que a tecnologia impulsionará instituições parceiras, incluindo a Harvard Medical School, os Centros de Controle e Prevenção de Doenças dos EUA e a Merck.
O CEO da HP, Enrique Lores, disse que o financiamento “oferece à HP uma oportunidade de modernizar e expandir nossas instalações para investir ainda mais em nossa tecnologia de microfluídica”.
O departamento anunciou termos de compromisso com 17 empresas oferecendo mais de US$ 32 bilhões em subsídios e até US$ 29 bilhões em empréstimos.
A empresa também fez outros grandes prêmios planejados, incluindo US$ 6,4 bilhões para a Samsung da Coreia do Sul para expandir a produção de chips no Texas.
A Intel ganhou US$ 8,5 bilhões em subsídios em março, enquanto a taiwanesa TSMC arrecadou US$ 6,6 bilhões para expandir sua produção nos Estados Unidos, e a fabricante de chips de memória Micron Technology ganhou US$ 6,1 bilhões para ajudar a financiar projetos de fábricas de chips nacionais.
Todos os prêmios ainda não foram finalizados e os valores podem mudar depois que o Departamento de Comércio realizar a devida diligência.
(Esta história não foi editada pela equipe da NDTV e é gerada automaticamente a partir de um feed distribuído.)